LENSMAP
主要特點
LENSMAP是一種自動化質量控制解決方案,適用於鏡頭,鏡頭組件,微透鏡組裝和晶圓級光學器件。它提供厚度和氣隙測量,具有獨特的精度和速度,並被主要的相機鏡頭製造商用於批量生產。
LENSMAP處理生產批次,即鏡片或組件托盤和鏡片,並根據可定製配方中設置的通過/失敗標準,對批次內每個樣品內的所有層進行自動化測量,並對鏡片狀態和缺陷類型進行分類和報告。
主要優勢
- 鏡頭組件：LENSMAP可在MTF生產線末端測試之前或之後對鏡頭組件進行質量控制。這可以通過檢測和識別組件內的質量問題來提高製造產量,從而允許快速校正過程。它可以測量組件內所有層的氣隙,厚度,還可以檢測對齊和傾斜問題。
- LENSMAP可應用在行動電話和其他12Mpix或更高清晰度相機應用所需的亞微米精度測量。
- LENSMAP可運用在汽車應用的振動測試後控制組件內的任何零件移動。
- 透鏡晶圓：LENSMAP可檢測在蝕刻,納米壓印和粘接過程中可能發生的透鏡晶圓製造問題。它可以檢測透鏡層之間的異常間隔,膠層或任何其他層的異常厚度,以及可能在晶片級發生的平行度,彎曲和包裹問題。
- 單透鏡:與傳統的厚度計相比,LENSMAP可以提供更高的採樣率和更好的測量重現性。對於玻璃鏡片,LENSMAP可以在所需的製造公差範圍內提供對生產的完全控制,以實現有效的厚度分選。
- 鏡筒：LENSMAP可以控制鏡筒內的台階高度和鏡筒內界面平面的平整度。
- 相機模塊：LENSMAP可以控制模塊組件的BFL,EFL和TTL。
規格
- 最大堆疊鏡片數量：10個（可擴展）
- 厚度精度：0.07微米
- 厚度/間隙重複性（3 sigma）：<0.2微米
- 厚度/間隙再現性（3 sigma）：<0.5微米
- 最小氣隙：30微米
- 掃描範圍：5mm（光路）
- 測量時間：<1秒
- 傳輸量（帶點定心）：每個組件<4秒
技術
LENSMAP是基於LISE紅外干涉測量技術,用於控制超高精度光學系統。它確保一次性測量組件內的所有光學接口。
LENSMAP採用獲得專利的光學頭設計,可在鏡頭組件內實現超高精度的中心厚度和位置測量。
構造
基本配備:
- LENSMAP主要工具,包括電動X / Y平台,電動Z軸,LISE ED控制器,測量頭,帶可選放大鏡頭的電動轉塔
- 採用嵌入式參考標準的原位計量過程控制
- 夾頭處理樣品或託盤
- 具有對齊和測量配方創建和設置嚮導,模式識別功能,測量,統計過程控制和報告的軟體
選配:
- LENSMAP dual: 雙測量頭 – 頂部+底部測量
- LENSMAP HR：測量低至20微米的氣隙（依據需求）
- 定制夾頭：用於特定處理程序（依據需求）
- 放大鏡：可安裝最多4個放大鏡頭
- 額外的計量和檢測功能（依據需求）：紅外攝像機，白光干涉儀，共聚焦色，…）
文檔