LENSMAP
主要特點
LENSMAP是一种自动化质量控制解决方案,适用于镜头,镜头组件,微透镜组装和晶圆级光学器件。它提供厚度和气隙测量,具有独特的精度和速度,并被主要的相机镜头制造商用于批量生产。
LENSMAP处理生产批次,即镜片或组件托盘和镜片,并根据可定制配方中设置的通过/失败标准,对批次内每个样品内的所有层进行自动化测量,并对镜片状态和缺陷类型进行分类和报告。
主要优势
- 镜头组件：LENSMAP可在MTF生产线末端测试之前或之后对镜头组件进行质量控制。这可以通过检测和识别组件内的质量问题来提高制造产量,从而允许快速校正过程。它可以测量组件内所有层的气隙,厚度,还可以检测对齐和倾斜问题。
- LENSMAP可应用在行动电话和其他12Mpix或更高清晰度相机应用所需的亚微米精度测量。
- LENSMAP可运用在汽车应用的振动测试后控制组件内的任何零件移动。
- 透镜晶圆：LENSMAP可检测在蚀刻,纳米压印和粘接过程中可能发生的透镜晶圆制造问题。它可以检测透镜层之间的异常间隔,胶层或任何其他层的异常厚度,以及可能在晶片级发生的平行度,弯曲和包裹问题。
- 单透镜:与传统的厚度计相比,LENSMAP可以提供更高的采样率和更好的测量重现性。对于玻璃镜片,LENSMAP可以在所需的制造公差范围内提供对生产的完全控制,以实现有效的厚度分选。
- 镜筒：LENSMAP可以控制镜筒内的台阶高度和镜筒内界面平面的平整度。
- 相机模块：LENSMAP可以控制模块组件的BFL,EFL和TTL。
规格
- 最大堆叠镜片数量：10个（可扩展）
- 厚度精度：0.07微米
- 厚度/间隙重复性（3 sigma）：<0.2微米
- 厚度/间隙再现性（3 sigma）：<0.5微米
- 最小气隙：30微米
- 扫描范围：5mm（光路）
- 测量时间：<1秒
- 传输量（带点定心）：每个组件<4秒
技术
LENSMAP是基于LISE红外干涉测量技术,用于控制超高精度光学系统。它确保一次性测量组件内的所有光学接口。
LENSMAP采用获得专利的光学头设计,可在镜头组件内实现超高精度的中心厚度和位置测量。
构造
基本配备:
- LENSMAP主要工具,包括电动X / Y平台,电动Z轴,LISE ED控制器,测量头,带可选放大镜头的电动转塔
- 采用嵌入式参考标准的原位计量过程控制
- 夹头处理样品或托盘
- 具有对齐和测量配方创建和设置向导,模式识别功能,测量,统计过程控制和报告的软件
选配:
- LENSMAP dual: 双测量头 – 顶部+底部测量
- LENSMAP HR：测量低至20微米的气隙（依据需求）
- 定制夹头：用于特定处理程序（依据需求）
- 放大镜：可安装最多4个放大镜头
- 额外的计量和检测功能（依据需求）：红外摄像机，白光干涉仪，共聚焦色，…）
文档